Resumo: Detalhes
Pasta Térmica MasterGelPro V2
MasterGel Pro V2 é um composto atualizado de sua versão antiga com alta condutividade de CPU / GPU, proporcionando melhor dissipação de calor e também melhorando a transferência de calor do chipset para a base do refrigerador
Além do design estético, a pasta térmica foi ajustada para atender às suas necessidades de desempenho
Alta Performance
Composto atualizado melhora a transferência de calor do chipset para a base do resfriador ou tubos de calor
Alta condutividade de CPU / GPU (9 W / mk)
Fácil de Espalhar e Remover
Fácil de espalhar e remover sem danificar a superfície leia mais
Design antideslizante e antiestático: tanto a superfície como o lado traseiro estão adotando o design antiderrapante.
É um produto ideal para montagem eletrônica de solda ou eletrônica e reparo de placa de circuito, por exemplo telefone de marcação, laptop, computador, relógio de esportes, câmera, brinquedo inteligente, óculos etc. Com a sua resistência à alta temperatura, pode ser utilizado como base em processos de soldagem (ferro de solda) e dessoldagem (soprador de ar quente) de componentes eletrônicos em placas, BGA e muito mais.
A Manta de Isolamento apresentando diversos porta-objetos multifunções, entre eles com locais magnetizados para alojamento de parafusos, dezenas de pequenos sulcos para alocar componentes e peças diversas e manipulação da placa de circuito impresso de forma a manter a bancada organizada e facilitar a posterior montagem dos equipamentos em conserto.
Feita de silicone de alta qualidade. Resiste a corrosão e fora de forma. Sua textura é macia, sólida e durável para proteger a ponta do ferro de solda.
Fácil de limpar com água e sabão.
Detalhes
A Pasta Térmica Implastec, foi desenvolvida para permitir um perfeito acoplamento e eliminar o ar entre montagens.
Permite-se trabalhar numa região de temperaturas mais seguras com maior eficiência.
Por melhor que seja a superfície montada, a pasta preenche as micro lacunas de ar que possam existir, aumentando a performance térmica do sistema gerador de calor x dissipador.
&Aplicações:
Componentes eletrônicos em dissipadores de calor;
Processadores em computador (cooler);
Fontes geradoras de calor;
Termopares e resistências.
Características:
Cor Branca levemente brilhante;
Temperatura de Trabalho -40 a 200 °C;
Consistência Pastosa;
Condutividade térmica 0,4 w/mk;
Componente Básico Silicone alto peso molecular;
Exundação 0,4%;
Pote com 50g;